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带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
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第十七届“光华科技杯”学生实验综合技能竞赛决赛圆满落幕，近300位学生参赛，29支队伍挺进决赛大PK！
核心导读 校企携手共培养,技能实践增素养。5月28日，由广东工业大学实验室与设备管理处和校团委主办，轻工化工学院承办，广东光华科技股份有限公司特别赞助的第十五届广州大学城校际邀请赛暨广东广业大学第十 ...查看更多
找到并从事自己热爱的工作
本次采访中，Collins Aerospace公司的研究员、材料与工艺工程师Dave Hillman简述了师徒制、疫情带来的变化以及焊接技术。Dave说：“焊接技术仍未发生实质性的改变，但 ...查看更多
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企业风采丨博康电子：三电一体行业领先者
企业简介 常州博康电子技术有限公司，隶属于格力博集团，位于江苏省常州市钟楼经济开发区，成立于2014年3月，是以研发生产销售园林电动工具配套充电器、控制板、电池包产品为主的电子企业，公司始终关注技术 ...查看更多
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【企业动态】大族数控：主要细分市场业务情况
5月24日，大族数控在发布的投资者活动记录中表示，公司自成立以来一直专注于PCB行业，通过二十年的技术沉淀，完成了从单一产品(机械钻孔机)拓展到现在覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB加工多个关键工序的 ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
